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About Asia General
產品概況PRODUCT PROFILE
銀基預成型焊片是采用高純原料通過精細加工得到的高溫焊料。在真空開關、殼體封裝、陶瓷電子元器件等有中溫領域中使用，適用真空或保護氣氛焊接工藝。本公司可定制不同成分、不同形狀規格的銀基預成型焊片，同時通過嚴格的品質管控來滿足高標準的使用需求。
產品特點PRODUCT FEATURE
1. 清潔度高，潤濕性能優異
2. 導電性能優異
3. 焊接強度高
產品參數PRODUCT PARAMETERS
- 焊接方式: 真空或保護氣氛焊接
- 焊接層: 鎢銅合金與可伐合金
- 熔點780攝氏度， 可用于階梯封裝
- 具有優異的氣密性
